总投资30亿元同兴达半导体封装项目签约昆山

　　6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。

　　据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。

　　该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。

　　2022年，深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达成合作，建设同兴达半导体先进封装项目。今年2月，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入。当时消息显示，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。

　　2月1日，同兴达首台“SMEE光刻机”进机仪式在千灯举行。图源：金千灯

　　据了解，深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，为国家级高新技术企业，在驱动IC应用领域深耕多年，是国内液晶显示模组龙头企业。

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