从原材料到器件模组补上封装关键一环万州加快建设化合物半导体芯片全产业链半导体器件模组产业化项目首条封装试验线本月底试运行

　　从原材料到器件模组，补上封装关键一环 万州加快建设 化合物半导体芯片全产业链 半导体器件模组产业化项目首条封装试验线本月底试运行

　　本报讯 （记者 解书睿）芯片要运用到终端产品上，还需经过封装环节。随着半导体器件模组产业化项目落地实施，万州将补上封装这至关重要的一环，加快建设从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

　　近日，记者走进位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目工地探访时看到，利用旁边威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，一条封装试验线已先期启动建设，技术人员正忙着调试设备，预计本月底就将试运行。

　　据了解，总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司负责实施，建成后将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，可实现年产值10亿元以上，上缴税金1亿元以上，解决就业500人。

　　为何布局该项目于此？原来，先导集团2017年组建威科赛乐微电子股份有限公司入驻万州，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等研发和制造，被列入国家集成电路重点企业。

　　经过几年发展，先导集团在万州打造的化合物半导体芯片产业不断延链壮大，但把芯片封装成器件、把器件封装成模组的关键一环仍然缺失，需要交给下游封装厂家，才能把芯片变成器件模组运用到终端产品上去。

　　“在万州实施半导体器件模组产业化项目，将补齐化合物半导体芯片直达终端用户必不可少的封装环节，从而极大提升我们芯片的市场竞争力和话语权。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监全本庆说。

　　据介绍，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。

　　为推动半导体器件模组产业化项目早日投产见效，拓展市场客户，一条封装试验线正与土建工程同步推进，提前做好大批量生产技术储备。

　　“这条封装试验线设备先进、产能大，从今年初引入建设，预计本月底试运行，4月小批量生产，5月全面建成，形成月封装100万个模组能力。”全本庆称，计划下半年再上一条封装试验线万个模组能力，待项目规划的新厂房建好后，再整体搬迁过去。

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