西部（重庆）科学城：主体封顶年内投产半导体添新

　　近日，西部（重庆）科学城的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房封顶，标志着该项目建设迈入新阶段。

　　据了解，奥松半导体项目一期建筑面积超过13万平方米，目前3号FAB主厂房已封顶， 4号CUB配套动力厂房及2号研发厂房也将于春节前后陆续封顶。

　　该项目建成后，奥松半导体将进一步提升温湿度、压力、压电、气体、流量、真空、光电、射频等高端传感器核心部件的产能，并扩充品类，有力保障数字城市、新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。

　　奥松半导体项目相关负责人介绍道，项目包含8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，预计2025年中投产。

　　记者进一步了解到，投产后，该基地可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产，具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

　　此外，该项目还将面向成渝地区双城经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。

　　当前，科学城正大力发展新一代信息技术产业，以奥松半导体为标志的一系列集成电路正不断提速发展，为科学城制造业高质量发展和现代化产业体系的构建注入强大动力。

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